El Departamento de Comercio de Estados Unidos dio a conocer que concretó un subsidio gubernamental por 6,600 millones de dólares (mdd) para la construcción de una planta delfabricante de chips Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) en Phoenix, Arizona.
La adjudicación anunciada es la primera de gran relevancia que se concreta en el marco del programa de 52,700 mdd creado en 2022 y será una de las últimas de la actual administración antes del regreso de Donald Trump, quien criticó el programa a la Casa Blanca.
En la segunda unidad de TSMC en Estados Unidos se producirá la tecnología de 2 nanómetros más avanzada en el mundo, su producción está proyectada para arrancar en 2028.
Durante abril pasado, la firma con sede en Hsinchu, Taiwán, anunció que incrementaría su inversión en suelo estadounidense de 25,000 mdd a 65,000 mdd y agregaría una receta fábrica en Arizona para 2030.
La secretaria de Comercio estadounidense, Gina Raimondo, recordó el escepticismo mostrado por algunos detractores del trabajo conjunto al mencionar que la empresa buscaba construir en Estados Unidos chips de 5 o 6 nanómetros, sin embargo, está armando la tecnología más sofisticada.
Acuerdo entre TSMC y EU
La adjudicación a TSMC también incluye 5,000 mdd en préstamos gubernamentales de bajo costo. La empresa asiática recibirá dinero en efectivo a medida que cumpla con los objetivos del proyecto.
Antes de concluir el presente año, las autoridades estadounidenses esperan entregar un mínimo de 1,000 mdd a la empresa encabezada por C.C. Wei, según dijo un funcionario a periodistas.
La empresa también se comprometió a renunciar a las recompras de acciones durante los próximos 5 años, aunque se marcaron algunas excepciones, y deberá compartir cualquier exceso de ganancias con el gobierno estadounidense.
Mediante un comunicado, el CEO de TSMC indicó que el acuerdo “nos ayuda a acelerar el desarrollo de la tecnología de fabricación de semiconductores más avanzada disponible en Estados Unidos”.
Con información de Reuters
No dejes de leer:
